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新闻行业垂直网站每一期AI快讯,投资人在投资人互动平台上提问:贵公司是否为拥有先进chiplet封装技术的公司提供pcb产品。
日前,金泽在投资者互动平台上表示,公司专注于电子互联技术,电子产品研发和硬件创新,主要从事电子设计,PCB制造和电子制造服务,为客户提供定制产品和垂直整合解决方案公司部分客户涉及chiplet先进封装技术,公司为其提供PCB产品
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