民族品牌新秀领跑新材料创新之路——专访科创力总经理谭电电

当前，我国经济发展进入了新常态，经济增速放缓，电子电路行业也面临着增速下降、需求不旺、成本上升、资源环境约束加大等突出问题。随着信息技术与制造业的深度融合，产品的需求不断稳定增加，对电子电路行业提出了更高更新的要求。如今，新的形势和市场迫使企业的转型升级，提升公司的产品档次，打造国家新材料民族品牌，而创新是其中的重中之重。

更新创新观念，打造企业品牌至关重要

佛山市科创力新材料有限公司一直追求企业创新精神，为实现品牌强、企业强、民族企业更强的伟大目标贡献力量。

“创新是企业生存与发展的灵魂。要争当科技型战略的企业家，凭着无畏而治的勇者精神不遗余力抗住创新路上的惊涛骇浪，几十年如一日去绘制中国电子电路行业新材料智慧型企业的理想蓝图。” 科创力创始人兼总经理谭电电说道。多年来，谭电电怀抱着对科技创新的热忱和技术报国的信念，通过不断创新，投身“科创力”的建设和品牌打造当中。他通过外引内联、产学研结合，将国际先进的管理、技术结合国内市场的需求，投入到新产品的研发中。目前，科创力相继研发出覆铜板、锂电池铜箔以及纳米材料等系列化新产品，在半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域得到广泛使用。迄今为止公司已经拥有五十多项国家专利，斩获中国电子电路行业优秀民族品牌、中国电子材料行业五十强企业、中国最具价值品牌100强、广东省“专精特新”企业等荣誉称号。

破除技术壁垒，勇于自我革新势在必行

谭电电深耕电子新材料行业多年，从技术研发人员到企业的高级管理者，他一直以创新技术赋能企业高质量发展。他率领团队从产品研发初期的建立、设计、生产试验到论证阶段都进行了严密的把关，最终成功研发了PCB及高科技领域的核心材料——高频高速覆铜板产品。谭电电表示，高频高速覆铜板技术是公司坚持实施“市场驱动+技术创新”产品战略的重要成果。该产品成功解决传统覆铜板PCB板层数增加技术难度高、服务器平台升级PCB板传输效率翻倍以及低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）达到典型适用度当中难以提升的技术问题。凭借技术储备和产能优势，科创力成为国内电子电路行业的领军代表之一。

在覆铜板领域取得傲人成绩的同时，锂电池铜箔也是科创力的创新重点。近年来，超薄高精度锂电池铜箔需求缺口巨大，头部电池企业明显加快极薄铜箔的导入应用。为抢占更多的市场份额，加快极薄铜箔的创新步伐变得至关重要。谭电电带领技术研发团队经年累月的刻苦探索，“在研发的过程中，我们发现锂电池导入4.5μm铜箔在提升质量能量密度的作用非常显著。以6μm铜箔为例，1GWh锂电池需要消耗锂电铜箔约650吨左右，4.5μm极薄铜箔相比6μm铜箔可以使电池能量密度提高约5%，同时单位GWh所需要的铜箔用量下降10%左右。”谭电电介绍道。通过对锂电池铜箔制作工艺和电化学性能上抗拉强度、表面粗糙度、厚度均匀性及外观质量不断的改造和试验，科创力研发团队成功把锂电池铜箔的厚度控制在3.5-8微米，相较其他锂电池铜箔7-20或6-12微米的规格，突破了锂电池铜箔领域的产品界限。

未来科创力将会继续加大在锂电铜箔技术方面的研发投入，同时投入高分子符合铜箔、类石墨烯复合集流体、高导电性合金箔、涂碳铜箔等新型铜箔产品的研发工作。“面向未来，追求卓越，科创力在创新的道路上不会停步。”谭电电说道。

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