格科微：公司募投项目BSI产线投片成功即将进入大规模量产

日前，格可威发布公告称，公司募投项目12英寸CIS集成电路特色工艺R&D及产业化项目BSI生产线顺利投产，首个晶圆项目批次实现良率95%以上，这标志着BSI生产线成功进入风险量产，即将进入量产阶段。

项目投产后，格科威将具备12英寸BSI晶圆的后工艺生产能力，将有效保障12英寸晶圆的供应，也有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升背照式图像传感器领域的设计和工艺水平同时，公司表示，项目达到预期产能尚需一段时间，未来市场变化仍存在不确定性未来可能存在产品销售价格或原材料价格波动，市场需求变化导致产能吸收不足，资产折旧摊销增加等风险

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