高通副总裁：WiFi7芯片已出货预期明年大规模量产

高级副总裁兼连接，云和网络部门总经理Rahul Patel在周日举行的COMPUTEX2022新闻发布会上表示，现阶段WiFi7芯片已经开始出货，伴随着联网需求超出预期，乐观估计明年或后年WiFi7在整体市场的渗透率将达到10%以上拉胡尔·帕特尔指出，WiFi7具有低延迟，高吞吐量的特点，可以大大提高组网性能对以后的经历很重要目前WiFi 7芯片已经出货给客户，预计年底前终端产品会出来，明年会落地量产

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