高通骁龙8+最新跑分曝光：接近量产版，多核成绩略逊于联发科天玑9000

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今天博主数字聊天站曝光了接近量产版高通骁龙8+的GeekBench 5的跑分，并与骁龙8和天机9000进行了对比。

跑分显示，高通骁龙8+以单核1311分，多核4070分的成绩出现在GeekBench与骁龙8相比，骁龙8+的单核和多核成绩均有所提升与联发科天机9000相比，骁龙8+的单核成绩略好于天机9000，但天机9000在多核方面更胜一筹

骁龙8+工艺改为TSMC 4纳米工艺与骁龙8相比，核心架构没有变化它是一个超级核心Cortex—X2+大核心A710+小核心A510的三集群架构但其CPU核心最高频率提升至3.2GHz，因此CPU性能提升10%，GPU性能也提升10%根据官方说法，CPU功耗比骁龙8降低30%左右，GPU功耗也最多降低30%，平台整体功耗比骁龙8降低15%左右

本站了解到，搭载骁龙8+移动平台的新机将于7月起发布，小米，摩托罗拉，iQOO，realme等品牌都将推出搭载该处理器的终端。

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8次骁龙赛跑

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