富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂，月产4万片晶圆

北京时间5月17日晚间，有消息称，富士康计划在马来西亚建设芯片制造工厂，以满足电动汽车对半导体的强劲需求。

今天，富士康通过一家子公司与马来西亚科技公司大港NeXchange Berhad签署了谅解备忘录双方打算成立一家合资企业，在马来西亚建设和运营一家12英寸芯片工厂

这表明富士康在半导体领域的扩张又向前迈进了一大步，也是推进其电动汽车野心的关键一步富士康拥有大港NeXchange Berhad约5%的股份，并在董事会拥有一个席位这也意味着富士康间接控制了芯片制造商Silterra在马来西亚的8英寸芯片工厂Silterra是大港NeXchange Berhad的子公司

在马来西亚签署这份备忘录之前，富士康今年2月宣布，将与印度自然资源集团Vedanta在印度建立芯片工厂去年，富士康还收购了台湾省新竹市的一家芯片厂，为汽车开发碳化硅芯片

马来西亚计划中的工厂预计每月生产40，000片晶圆，包括28纳米和40纳米工艺，这也是微控制器，传感器，驱动器集成电路和连接相关芯片最广泛使用的芯片生产技术目前，TSMC，联合微电子公司和SMIC等主要芯片制造商正在扩大28纳米芯片的产能

马来西亚工厂的具体位置和投资规模尚未公布可是，芯片行业高管预计，这个项目的资本支出可能在30亿至50亿美元之间，这取决于规划的产能和所涉及的技术

如今，东南亚已成为芯片制造商扩大产能的热门目的地全球第三大芯片代工厂Grofond正斥资40亿美元扩大其在新加坡的产能第四大芯片代工厂联华电子最近宣布，将斥资50亿美元在新加坡再建一家工厂

与此同时，欧洲最大的芯片制造商英飞凌正在投资20亿欧元，扩建其在马来西亚古利姆的制造工厂，生产电力半导体，这是电动汽车的关键部件。

声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。